金立S11

金立S11

3D四曲面设计金立S11背面的3D四曲面玻璃历经多道工序精心雕琢，完美的连续弧面使手感柔和的同时，配合光学镀膜与微纳纹理还呈现出了3D的动态光影，流光溢彩的视觉效果让人爱不释手。这种设计的工艺难度更高，良品率仅有30%，目前这种曲率仅应用在高级工业品的设计领域。金立S11采用3D四曲面玻璃后盖，机身整体显得更加轻薄和圆润，手感和视觉美感都十分出色。金立S11玻璃内表层运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构，最终呈现出3D 动态光影，打造出流光溢彩的视觉效果。据介绍，这种设计的工艺难度很高，良品率仅有30%。奥氏体 304 不锈钢金属中框，硬度比铝合金提升27%，更加坚固不易变形。

金属机身玻璃背板搭配金属边框可以说是经典中的经典，金立S11采用奥氏体304不锈钢金属中框，硬度相比铝合金提升27%，坚固、坚韧且不易变形，能够很好地保护手机，让机身更加坚固抗摔。高亮抛光设计让整机更加醒目明亮，与前后玻璃手感统一，与前后圆润玻璃无缝贴合。

金立S11

金立S11支持硬件级虚化，无论是在逆光或者夜景环境下，均有更为出色的表现，手机拍照更专业;金立S11支持智能美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术，手机拍照更有趣。作为主打时尚高颜值的S系列，金立手机S11将外观和拍照融为一体。全面屏的加入，则为金立S11注入新的生机。整体而言，这款金立全面全面屏手机金立S11可谓内外兼修。

四摄设计在背景虚化上更有优势，拿金立S10来说，前后双摄采集的信息会通过ISP处理，并在ISP的Hardwareengine(硬件引擎)内独立运算并合成，最终形成背景虚化的照片，另一方面，由于采用四摄+硬件引擎，在拍摄虚化照片时，可实时虚化，避免了通过软件虚化带来的卡顿、延迟等问题。

四摄更有利于背景虚化金立S系列主打年轻用户，专注拍摄体验，从双摄S9到四摄S10，即将到来的S11又会为我们带来时下流行的全面屏设计，外观将更加美观、时尚。

配置方面，金立 S11 采用 5.99 英寸显示屏，分辨率为 2160×1080，屏幕纵横比为 18:9，搭载联发科 Hello P23 处理器，配备 4GB 内存+ 64GB 存储，电池容量为 3410mAh。金立S11前置拥有2000万+500万像素摄像头，后置则是800万+1600万像素摄像头，支持柔光美颜自拍，配合硬件级背景虚化，自拍他拍都很美。规格方面，金立采用了6英寸显示屏，分辨率为2160×1080，屏幕纵横比为18:9，CPU主频为2.5GHz，八核心设计，配备6GB内存+64GB存储。

手机类型 4G手机，3G手机，智能手机，平板手机，拍照手机

金立S11

主屏尺寸 5.99英寸

主屏材质IPS

主屏分辨率 2160x1080像素

屏幕像素密度 403ppi

窄边框 4.83mm

屏幕占比 74.71%

3G网络 移动3G(TD-SCDMA)，联通3G(WCDMA)，电信3G(CDMA2000)，联通2G/移动2G(GSM)

支持频段

2G：GSM B2/B3/B5/B8

3G：CDMA1X&EVDO BC0

3G：WCDMA B1/B2/B5/B8

3G：TD-SCDMA B34/B39

4G：TD-LTE B34/38/B39/B40/B41

4G：FDD-LTE B1/2/3/4/5/7/8/12

4G+：TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A

4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A

SIM卡 双卡，Nano SIM卡

WLAN 功能WIFI

导航 GPS导航

连接与共享 WLAN热点，蓝牙4.0

金立S11

充电器 x1

数据线 x1

耳机 x1

保护壳 x1

贴膜(已贴好) x1

取卡针 x1

服务手册 x1