日立

株式会社日立制作所（日文：株式会社日立制作所），简称日立，总部位于日本东京，致力于家用电器、电脑产品、半导体、产业机械等产品，是日本最大的综合电机生产商。在日本制造业中是仅次于丰田自动车公司的第二大制造业公司，在日本全行业中也仅排在丰田、日本邮政、日本电信之后为日本第四大公司。美国《财富》杂志2012年评选的全球最大500家公司的排行榜中排名第38位。

日立集团由众多的事业部门、事业公司组成，并拥有多项技术、产品、解决方案技术。像这样事业范围广泛、且多样化的企业集团，在世界上并不多见。日立的创业精神之本就是发挥综合实力，开创新价值，也就是创造"uVALUE"、鼓舞下一时代，这也正是其他公司无法仿效的，日立真正的价值所在。是将日立集团内广泛的事业、技术、专有技术进行有机结合，发挥出“真正的综合实力”，为满足客户和社会日趋多样的需求而创造最好的"uVALUE"，实现日立的企业理念"Inspire the Next"（为新时代注入新的活力）。

日立建机株式会社(日立建机)隶属于日本日立制作所，在与其合资子公司(日立建机集团)的努力下，凭借其丰富的经验和

先进的技术开发并生产了众多一流的建筑机械。成为世界上最大的挖掘机跨国制造商之一。日立建机以其雄厚的技术开发能力和近百年的机械制造经验，制造出了0.5—800吨各种型号的系列液压挖掘机。日本最大的800吨级超大型液压挖掘机（即EX8000）就来自于日立建机。

日立建机是一家世界领先的建筑设备生产商，总部位于东京。我们通过遍布全球的经销网络向全世界销售我们的产品。

HITACHI日立集团是全球最大的综合跨国集团之一，于20世纪60年代来到中国，成为早期进入中国市场的少量外资企业之一。

日立装载机

日立 ZW180 轮式装载机

日立 ZW140 轮式装载机

日立 LX40-7 轮式装载机

日立 ZW550-G 轮式装载机

日立 ZW370-G 轮式装载机

日立内燃叉车

日立 FD20 普通内燃叉车

日立 FD25 普通内燃叉车

日立 FD30 普通内燃叉车

日立 FD35 普通内燃叉车

日立自卸卡车

日立 EH750-3 刚性自卸卡车

日立 EH600 刚性自卸卡车

日立 AH400-D 铰接式自卸卡车

日立 AH350-D 铰接式自卸卡车

日立 AH300-D 铰接式自卸卡车

日立破碎机

日立 ZR950JC 破碎机

日立专用车辆

日立 EG110R 橡胶履带车

日立 EG70R 橡胶履带车

日立 EG40R 橡胶履带车

日立挖掘机

日立 ZX8-2 履带式挖掘机

日立 ZX10U-2 履带式挖掘机

日立 ZX17U-2 履带式挖掘机

日立 ZX22U-2 履带式挖掘机

日立 ZX35U-2 履带式挖掘机

挖掘机详细分类

迷你挖掘机

日立迷你挖掘机以其高效性，创新性著称。通过改良设计使其在狭小作业场地也能保证高效，安全地运转，因而特别适用于人口密集的城市地区。

1910 由小平浪平创立，最初是一家电气修理车间。日本国内首先成功制造3台5kp（3.6775千瓦）电机，这是公司的第一批产品。

1915 完成10,000hp（7,355千瓦）水力涡轮机。

1924 完成日本首辆在本土制造的大型直流电力机车。

1931 完成10,000安培水力电解电池。

1932 完成日立第一台电冰箱。

1943 完成85,000千瓦轴同辐流式水力蜗轮机和70,000kVA交流发电机。

1952 完成21,000kW双级水泵水轮机。 电子显微镜获得布鲁塞尔世界博览会金奖

1954 完成在日本本土制造的首个大型带钢冷轧机。

1955 完成100,000kW轴同辐流式水力涡轮机以及93,000kVA交流发电机。

1958 电子显微镜获得布鲁塞尔世界博览会金奖。

1959 制成晶体管电子计算机。

创立日立美国有限公司。

1961 完成试验性反应堆。

1964 完成首批新干线机车（子弹头列车）。

完成运行于羽田机场和东京浜松町之间的单轨铁路。

1968 开发出混成大规模集成电路技术。

针对高层建筑开发出300米/分的电梯。

1969 完成联机银行系统。

开发出并大规模制造全晶体管彩色电视机。

1970 为新干线（子弹头列车）开发出电脑支持的交通控制系统。

投放首批广泛用途大型计算机

1973 开发出新型辐射图像摄像。

1974 日本首座460,000KW核电站进入商业运行。

投放首批广泛用途大型计算机。

1975 研制出日立轧辊表面高凸度控制轧钢机。

1978 完成世界首个场致发射电子显微镜,其分辨率创历史新高。

开发出带有电晶体微型图像装置的试验性照相机。

1982 完成试验性反应堆256-千比特的动态随机存取存储器

通过使用电波全息摄影在世界上第一个成功进行磁场微观观测。

在纽约股票市场上市。

1984 开始大规模生产256-千比特的动态随机存取存储器。

1985 完成供等离子体实验使用的"JT-60"大型托卡马克。

创立日立基金以促进日本和美国之间的文化、教育和科学交流。

1988 创日立亚洲私营公司（Hitachi Asia Pte., Ltd.）。

1989 开发出世界上最快的超导体计算机。

开发出超导体磁共振(MR)图像设备。

在美国设立了两所研究和开发中心，在欧洲设立了两所实验室。

1990 研制出当时世界上运算速度最快的巨型计算机。 超级TFTLCD模块，具有超广视角

试验性的128兆单电子内存

1991 开发出由变换器控制的电气机车，具有世界最大的控制能力。

开发出高敏感度的图像电子显像管。

1993 开发出最大运行时速高达270公里的新干线（子弹头列车）。

研制出毛细管阵列式基因测序仪。

1994日立(中国)有限公司成立。

开发出第一部32位RISC处理器,超级H家族。

1995 开发出超级TFTLCD模块，具有超广视角。

开发出10Gbit/秒的光纤光学传送设备。

1998 开发出320Gbit/秒的光学数据传输系统。

开发出试验性的128兆单电子内存。

1999 建立了可靠的自治性硬件实时管理技术。

2000 开发出52.5Gbit/in2的垂直磁化记录方法。 世界上最小的遥控IC芯片，仅为0.3平方毫米。

外观小巧、高精确度、超高速的手指静脉认证系统

2001 开发出运用于电子政府的公证和证书认证体系。

开发出可移动网络通道系统。

开发出移动电话使用的程序处理器。

2002 开发出世界上第一台静音液体冷却笔记本电脑。

开发出世界上最小的遥控IC芯片，仅为0.3平方毫米。

开发出便携式DNA分析系统，以SNP作基因测定。

2003 成功研制出外观小巧、高精确度、超高速的手指静脉认证系统，并迅速推向市场。

采用光学拓扑技术，成功测定出婴儿大脑的官能。

日立研究员小泉英明博士在梵蒂冈教廷科学院成立400周年纪念庆典上发表演讲。

2004 开发出全球体积最小的传感器网络终端，电池寿命超过一年。

研制出无铅高温焊锡。

2005 爆炸物痕量检测系统获美国运输安全管理局（TSA）认证。

2005年日本爱知县世界博览会上展出了能与人直接对话的“EMIEW”双轮移动机器人

日立（中国）研究开发有限公司成立。