C417M芯片
中移物联于2018年5月25日正式推出智能物联China Mobile Inside计划,同时发布国内首款芯片提供“芯片+eSIM+连接服务”,并于广州移动召开发布会暨产业合作签约仪式。
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China Mobile Inside计划推出的首款C417M系列芯片,是中国移动自主品牌,与紫光展锐合作研发,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,在最大程度降低终端体积的同时,可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升芯片的稳定性。
该系列芯片集成中国移动SDK,可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET,帮助企业实现上层应用快速和低成本研发。此外,芯片自带的FOTA功能使得产品在投放后可持续进行功能增强和问题修复。此次发布的芯片包括C417M-S和C417M-D两款,均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段,支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能,满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。
从芯片级对eSIM封装,其可靠性更高,对于恶劣环境的耐受能力更好。终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能,简化了生产流程。同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商,有效降低沟通成本,且可以更高效的保障通信信息安全,将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要的作用。
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