顶[0] 分享 评论[0] 编辑 分享到 腾讯微博 开心001 人人网 新浪微博 QQ空间 微信 印象笔记 电子封装技术 电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 目录 电子封装技术电子封装技术专业培养适应 电子封装技术专业学生主要学习 1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握电子封装技术专业领域的理论基础知识，掌握 电子封装技术微电子制造科学与工程概论、 江苏：江苏科技大学黑龙江：哈尔滨工业大学湖北：华中科技大学北京：北京理工大学陕西：西安电子科技大学广西：桂林电子科技大学上海：上海工程技术大学福建：厦门理工学院 附件列表 下载次数：0 0 故事内容仅供参考，如果您需要解决具体问题（尤其在法律、医学等领域），建议您咨询相关领域专业人士。 如果您认为本故事还有待完善，请 编辑 上一篇 梁文跃 下一篇 可变区
