骁龙845
骁龙845是高通骁龙处理器，高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，是基于台积电的7nm工艺，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Andreno630。预计骁龙845将会在2017年年底或2018年年初正式发布并在2018年第一季度商用。2018年2月24日高通官网已更新晓龙845，继续采用第二代10nm工艺。
目录
CPU 时钟速度
可达 2.8 GHz
CPU 核心
八核Qualcomm® Kryo™ 385 CPU
CPU 架构
64 位
CPU 时钟速度可达 2.8 GHz
GPU 架构
Adreno 630 视觉处理子系统
GPU 型号
Qualcomm® Adreno™ 630 GPU
API 支持
OpenGL ES 3.2
OpenCL 2.0 full
Vulkan
DX12
存储速度
1866MHz
存储类型
双通道
LPDDR4x
对终端显示的最高支持
4K 超高清画质体验
高达 4K
对外接显示的最高支持
4K 超高清
高达 4K
UI FPS
最高支持 60 FPS
色深
最高支持 10-bit
色域
Rec2020
标准
可支持 UltraHD Premium
DSP 技术
Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP
Qualcomm All-Ways Aware™ 技术
多SIM 卡
LTE 双卡双通(DSDV)
下一代通话服务
支持 VoLTE SRVCC 切换到 3G 及 2G
高清和超高清语音(EVS)
支持 CSFB 回落至 3G 及 2G
下行链路功能
5x20 MHz 载波聚合
可达 256-QAM
最多支持 12 路空间数据流
三个载波上最高支持 4x4 MIMO
三个载波上最高支持 4x4 MIMO
LTE Category 18(下行链路)
LTE Category 13(上行链路)
上行链路功能
Qualcomm® Snapdragon™ Upload+
2x20 MHz 载波聚合
可达 64-QAM
上行链路数据压缩
峰值下载速率
1.2 Gbps
峰值上传速率
150 Mbps
附件列表
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