金立S8
金立S8是一款智能手机，搭载主频联发科Helio P10八核处理器。
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从曝光的信息来看，金立S8首次采用后背无白带的全金属机身设计。
该机配备5.5英寸1080p屏幕。
上市日期 2016年02月
手机类型 4G手机，3G手机，智能手机，商务手机，平板手机，拍照手机，快充手机
操作系统
4G网络 移动TD-LTE，联通TD-LTE，联通FDD-LTE，电信TD-LTE，电信FDD-LTE
3G网络 移动3G(TD-SCDMA)，联通3G(WCDMA)，电信3G(CDMA2000)，联通2G/移动2G(GSM)
SIM卡双卡，Nano SIM卡
WLAN功能 WIFI
导航 GPS导航
连接与共享 WLAN热点，蓝牙4.0
机身接口 3.5mm耳机接口，USB Type-C接口
后置摄像头1600万像素
前置摄像头800万像素
传感器类型 堆栈式 CMOS
闪光灯 LED补光灯
光圈 f/1.8
视频拍摄1080p(1920×1080，30帧/秒)视频录制
拍照功能 前置摄像头默认全肤美颜，
机身颜色 玫瑰金，深空灰，闪耀金
手机尺寸 154.3x74.9x7.0mm
机身材质 金属机身
操作类型 物理按键
指纹识别设计 前置指纹识别
音频支持 支持MIDI/MP3/AAC等格式
视频支持 支持3GP/MP4等格式
图片支持 支持JPEG/PNG/GIF/BMP等格式
常用功能 计算器，记事本，电子书，闹钟，日历，录音机，情景模式
其他功能参数 双微信，
海外价格是449欧元；国内售价2599元。
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