秦飞
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1985年9月-1987年12月就读于清华大学工程力学系固体力学专业，获硕士学位，师从杜庆华院士和岑章志教授，主要从事边界元方法和裂纹问题研究。
1988年元月至1992年9月在北京重型电机厂任工程师。先后从事与主持多项研究开发工作，主要包括汽轮机高压内缸实时温度测量与热应力分析，汽轮机转子寿命计算与实时监测，汽轮机叶片（组）静动频计算有限元程序开发等。其间被评为“优秀工程师”，并获北京市科学技术进步二等奖一项（第四获奖人）。
1992年9月-1997年6月就读于清华大学工程力学系固体力学专业，获博士学位，导师杜庆华院士和岑章志教授，主要从事计算固体力学研究。
1997年8至1999年8月在新加坡南洋理工大学土木工程系作博士后研究。
1999年9月在英国牛津大学短期访问。
1999年8月至2000年12月在新加坡南洋理工大学土木工程系工作，任研究员，主要从事海洋平台结构强度计算及实验研究。
2001年1月回国，北京工业大学机电学院工程力学部，副教授。
2004年2月到新加坡国立大学、南洋理工大学和IHPC参观访问。
2006年2-3月到澳大利亚、日本参加国际会议。
2018年1月30日，在北京市第十五届人民代表大会第一次会议上，当选为北京市出席第十三届全国人民代表大会代表。
美国机械工程师协会（ASME） 高级会员，中国力学学会高级会员，中国机械工程学会会员。任2007、2008届 IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会委员，受邀担任2009、2010届IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP）技术分委员会共同主席。
l 材料力学（本科生，每年88学时，三个班）。
l 安全工程概论（本科生，每年32学时，一个班）。
l 固体力学基础（研究生，每年60学时，近40人）（校优秀研究生课程）。
l 中英文科技论文写作（研究生，每年32学时，近30人）。
微系统封装中的力学问题；多物理场耦合问题；计算固体力学；断裂力学；结构失效分析。
l 国家自然科学基金项目“工程中边界元方法”，获教委科技进步二等奖，参加人。（1989）
l 汽轮机转子寿命实时监测系统，主要成员。（1990）
l 国家“七五”重大设备攻关项目“CrMo钢替代 CrMoV钢后的汽缸设计研究”，主要成员，获北京市科技进步二等奖（排名第四）。（1991）
l 30万瓩汽轮机动叶片（组）有限元程序开发，主要成员。（1991）
l 大侧斜船用螺旋桨静动力特性有限元分析程序开发，主要成员。（1992）
l 海洋平台用新型管接点研究，新加坡科技发展局项目，主要成员。（1997-2000）
l 教育部基金项目，地震载荷下钢结构损伤评估，负责人。（2001）
l 福建炼油厂2000立方米丙烯球罐残余应力测试，主要成员。（2001）
l 高压气瓶残余应力检测及金属缺陷磁记忆诊断，负责人。（2002）
l 100吨万能材料试验机及容器水压实验计算机管理，主要成员。（2002）
l 汽轮机叶片（组）静动频计算有限元程序开发，负责人。（2002）
l 铁道部质检中心—接触网套管铰环断裂原因分析，负责人。（2002）
l 铁道部质检中心－定位器失效分析，负责人。（2003）
l 衡水铁路电气化器材厂－接触网套管铰环应力测量与分析，负责人。（2003）
l 铁道部质检中心－接触网零部件失效分析，负责人。（2004）
l 310MW空冷机组末级动叶片动应力分析，负责人。（2004）
l 国家自然科学基金项目“块体纳米材料弹性常数超声波测量技术研究”，2004.1－2006.12，项目组（第二）成员，负责数值计算工作。
l 国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”，2005.1-2005.12，项目负责人。
l 国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”，2006.1－2008.12，项目负责人。
岑章志，秦飞，杜庆华，1989，考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法，固体力学学报，1⑴：1-11。
秦飞，岑章志，杜庆华，1996，确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法，固体力学学报，17⑶： 207-213。
秦飞，岑章志，杜庆华，2002，多裂纹扩展分析的边界元方法，固体力学学报，23⑷：431-438。
秦飞，陈立明. 叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响.机械工程学报.2006，42⑹：235-238。
秦飞，闫冬梅. 弹性半平面问题的变形扰动磁场. 北京工业大学学报.2006，32⑷： 295-300。
秦飞，郑菲，李钧之，夏雅琴，陈维升. 孕震过程中地震次声产生的机理. 北京工业大学学报.2006，32⑹。
秦飞，张晓峰，李英. 大型空冷汽轮机叶片动应力分析.北京工业大学学报.2006，32⑺：577-581。
秦飞，李英，张晓峰. 基于有限元方法的汽轮机叶片动强度评估. 北京工业大学学报.2006，32⑻：765。
秦飞，闫冬梅，张晓峰. 地磁环境下结构变形引起的扰动磁场. 力学学报，2006，38⑹：799-806。
秦飞，张晓峰，白洁，魏建友，陈立明. 循环对称结构动应力计算的一种工程处理方法.北京工业大学学报，2006，32。
秦飞，郑菲，李钧之，夏雅琴，陈维升.临震次声异常产生的机理研究. 北京工业大学学报. 2007，33⑴。
秦飞，陈立明．失调叶片—轮盘耦合振动分析.北京工业大学学报，2007，33⑵：126-128。
秦飞，闫冬梅，张阳. 圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场.固体力学学报，2007，28⑶：281-286。
秦飞，白洁，安彤. 板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析.北京工业大学学报，2007，33⑽：1038-1043。
秦飞，魏建友. 数字图像相关方法中的应变测量平滑算法. 北京工业大学学报，2008,34⑻：815-819。
秦飞，金玲，Yngve Wang. 板级电子封装动态弯曲实验及其数值模拟.北京工业大学学报，2008，34(Supp.): 58-62。
秦飞，安彤. PCB弯曲刚度对电子封装焊锡接点应力的影响. 北京工业大学学报，2008，34(Supp.):47-51。
秦飞，陈娜，胡时胜. 无铅焊锡材料的动态力学性能. 北京工业大学学报，2009，35⑻：1009-1013。
秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785。
秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉.A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818。
秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782。
秦飞，安彤，王旭明.一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置.发明专利，201110116432.5。
秦飞，王旭明，班兆伟，夏国峰，朱文辉.一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置.发明专利，201110147793.6。
秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉.一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法.发明专利，201110344522.X。
秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉.一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法.发明专利，201110344630.7。
秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉.一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法.发明专利，201110345213.4。
秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉.一种四边扁平无引脚封装的制造方法.发明专利，201110344525.3。
秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉.一种半导体封装中封装系统结构及制造方法.发明专利，201110456464.X。
秦飞 编著.材料力学.北京：科学出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）
秦飞，吴斌 编著.弹性与塑性理论基础.北京：科学出版社，2011年8月第1版。
邱棣华，秦飞，等编著，材料力学学习指导书，高等教育出版社，2004年1月第1版。
邱棣华主编，胡性侃、陈忠安、秦飞副主编，材料力学，高等教育出版社，2004年8月第1版。
秦飞，安彤，朱文辉，曹立强 译.可靠性物理与工程.北京：科学出版社，2013年10月第1版。
曹立强，秦飞，王启东 中文导读.硅通孔3D集成技术.北京：科学出版社,2014年1月第1版。
秦飞，曹立强 译.三维电子封装的硅通孔技术.北京：化学出版社，2014年6月第1版(预计）。
1991年，北京市科技进步二等奖，项目名称：CrMo钢替代CrMoV钢后的汽缸设计研究。
2004年，北京市教育教学成果（高等教育）一等奖，项目名称：材料力学精品课程的打造-观念-课程-教材-教法-教研-环境-队伍。
2007年，北京市“中青年骨干教师”称号。
2007年12月，教育部科学技术进步奖二等奖，项目名称：应用多学科的前兆观测方法进行地震预测研究。。
2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China。
2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China。
2010 “杜庆华力学与工程奖”提名奖。
2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,August 8-11, 2011,Shanghai, China。
2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology,August 11-14, 2012,Dalian, China。
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