吴远大

1998年、2003年于

PLC型光分路器芯片产业化技术；阵列波导光栅（AWG）芯片产业化技术；硅基发光器件与光互连技术；面向“物联网”的集成光波导传感芯片研究等。 

1、 PLC型光分路器芯片产业化技术，2010-2015 

2、 863主题项目—宽带光网络用硅基PLC型AWG与VOA集成芯片关键技术研究与开发，2013－2015 

3、 国家自然科学基金项目－高性能平面光集成可重构光插分复用（ROADM）技术研究，2013－2016 

4、 973项目子课题－光子晶体增强硅基发光效应研究，2007-2011 

5、 863项目－基于纳米线平面光集成ROADM关键器件研究，2007-2010