高通5G芯片

2017年10月17日高通宣布，成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”

此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路(IC)。演示采用了是德科技(Keysight Technologies)的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台(UXM 5G Wireless Test Platform)。

2016年，高通成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。