导电薄膜

半导电薄膜只有半绝缘多晶硅薄膜。半导体薄膜主要有外延生长的Si单晶薄膜和CVD生长的掺杂多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜。绝缘体薄膜主要有氧化硅薄膜、氮化硅薄膜等。金属薄膜主要有Al、Au、NiCr等的薄膜。工艺中用到的薄膜技术光刻胶薄膜。

半导电薄膜

制作电路的基材应采用聚酯（聚邻苯二甲酸乙二醇酯）薄膜（Potyester简称PET）。它具有良好的绝缘性和耐热性，具有较高的机械强度、透明性和气密性，特别具有抗折性和高弹性，是制作薄膜键盘电路的理想材料。

导电薄膜SMT贴片

薄膜键盘、面板的材质，除要求具有平整性和印刷适应性外，更主要的是要具有可挠性和高弹性的特点。

聚氯乙烯PVC℃.175~0.5/光面常温下对酸、碱和盐类稳定。耐磨性 好，耐燃自熄，消声消震，电绝缘性好。热稳定性较差。低廉普通标牌、面板聚碳酸酯PC-60~120℃.175~1.0光面透光率高，吸水性低，尺寸稳定性好，抗弯、抗拉、抗压强度十分优越，耐热性耐寒性、电绝缘性和耐大气老化性优良。耐药品性较差，耐疲劳性较差，易产生应力开裂，输出接口端子电路一般是碳性材质印刷制成，并且没有保护涂层，受空气氧化逐渐形成脱落层，到最后导致断路而寿命终止，这是薄膜键盘最容易出故障的地方，主要有环境所决定，不管使用与否，物理损坏时间是3-10年。一般适用范围最为广泛，除可满足大多数薄膜键盘面板的要求外，其中光面PC的高透光率更可满足带液晶显示窗的要求。

导电薄膜

聚酯(PET)-30~120℃.1~0.2光面耐药品性良好，不溶于一般有机溶剂，不耐碱。具有优良的机械性能、电性能、刚性、硬度和热塑性塑料中最大的强韧性，吸水性低，耐磨损、耐摩擦性优良，尺寸稳定性高。拉伸强度能与铝膜媲美，大大高于PC、PVC。低廉因表面难以加工成亚光型，故有纹理PET较贵 是制作薄膜键盘电路最理想的基材。其中有纹理PET适合对表面要求较高或具有液晶显示窗的产品。

塑料基材厚度在0.25mm及以下称为薄膜，主要用作薄膜键盘的面板层，其背面印有各种指示性的图案、文字来表示相应开关键位的操作区域，在厚度选择上应视面板及按键的大小而定，材料厚，触动力加大，反应迟钝；材料过薄，触动时手感差，回弹不明显。厚度在0.25mm以上称为板材，不适合立体键成型，可用作无按键操作区域的指示性的标牌面板，也可作为薄膜键盘的衬板以提高其硬度

以下是透明导电薄膜的制备技术，这些技术也可以用于制备抗静电薄膜、防锈薄膜、热收缩薄膜、易开封薄膜等等。

磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的方法。

导电薄膜制造设备

溶胶凝胶法就是用含高化学活性组分的化合物作前驱体，在液相下将这些原料均匀混合，并进行水解、缩合化学反应，在溶液中形成稳定的透明溶胶体系，溶胶经陈化胶粒间缓慢聚合，形成三维空间网络结构的凝胶，凝胶网络间充满了失去流动性的溶剂，形成凝胶。凝胶经过干燥、烧结固化制备出分子乃至纳米亚结构的材料。

脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition，PLD），也被称为脉冲激光烧蚀（pulsed laser ablation，PLA），是一种利用激光对物体进行轰击，然后将轰击出来的物质沉淀在不同的衬底上，得到沉淀或者薄膜的一种手段。

在真空环境中，将材料加热并镀到基片上称为真空蒸镀，或叫真空镀膜。

化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。它本质上属于原子范畴的气态传质过程。与之相对的是物理气相沉积（PVD）。