上海新阳半导体材料股份有限公司

SYB系列金刚石划片刀是上海新阳采用先进的沉积技术与精湛的物理工艺研制的新型划片刀系列。该系列划片刀对金刚石颗粒的尺寸和形貌进行了科学合理的筛选，对金刚石在刀片上的浓度、均匀度、以及集中度进行了优化，同时对镍基结合剂进行了创新的工艺处理，可对各种硬脆非金属材料进行开槽和切割，如：各种硅片、锗、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、各类陶瓷等。 SYB系列金刚石划片刀具有刀片结构优化、切割精度高、能够高速连续切割、性能稳定、使用寿命长等优势，与国外同类产品相比具有极高的性价比。

全新自主知识产权的设计，完全针对半导体封装行业的电镀设备。在保证质量、产能的前提下，实现节能降耗、低排放、低成本运行，与传统挂镀线相比，总电功率降低80%、占地减少50%、锡消耗量节省20-40%。 

产能：≥1500条/小时（根据产品品种和工艺要求设计）

运行结构：单臂行车直线型 

适用范围：各种封装形式的LEADFRAME，特别适用于TO系列产品

SYD系列去毛刺溶液产品包含热浸煮去毛刺系列和电解去毛刺系列产品。主要应用于集成电路，分立器件封装溢料的去除工艺过程中。通过去除引线框架封装后多余溢料（Molding flash）能有效改善产品电镀外观和降低电镀返工率，提高产品的可靠性。

SYD系列产品是采用安全环保的材料和先进的工艺技术开发的高效的去毛刺溶液。化学稳定性良好，工作液容易维护，使用寿命长，闪点高，使用安全可靠。去溢料过程对框架基材和塑封体无任何损伤，既可以适用于传统的封装材料，也可以适用于新型的环保型封装材料。系统解决了封装领域的各种去除封装溢料的难题。

SYM-WB系列晶圆湿制程生产线用于WLP、TSV、MEMS以及太阳能硅片等湿法处理过程，也适用于半导体前道芯片铜互连电镀（Damascene）工艺流程。包括E-coating、EDPR、各式清洗等前后处理工序以及化学镀、电镀工序。可根据生产、工艺需要量身定制适用于4-12＂wafer的设备，设备可实现手动、半自动、全自动控制。该设备目前已经在行业中得到成熟应用。

SYC系列化学镀镍产品包括各种化学镀镍溶液和配套的前后处理化学品。包括：低磷、中磷、高磷化学镍等系列产品。适用于航天航空、高端民品等高可靠性镀镍工艺过程中。

SYC系列产品配方独特、工艺先进。在耐蚀性、气孔率、结合力、可焊性、致密性等重要技术指标达到行业先进技术水平。